用途:数码电子

    板厚:0.9mm

    表面工艺:沉金+OSP

    板材:FR4 IT-170GRAI

    层数:10层ELIC(4+2+4)

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    用途:LED光电HDI线路板

    典型产品参数:

    板厚:2.0mm

    表面工艺:沉金

    板材:FR4 TG150

    层数:8层2阶HDI

    最小通孔孔径:无(仅设计镭射钻孔及控深钻孔)

    产品大图