用途:数码电子

    板厚:0.8mm

    表面工艺:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    层数:8层2阶HDI(2+4+2)

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    用途:

    典型产品参数:

    板厚:

    表面工艺:

    板材:

    层数:

    最小通孔孔径:

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