用途:医疗电子

    板厚:1.6mm

    表面工艺:沉金

    板材:FR4 TG150

    层数:10层

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    用途:通讯电子

    典型产品参数:

    板厚:1.0mm

    表面工艺:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    层数:8层2阶HDI(2+4+2)

    最小通孔孔径:0.2mm

    产品大图