用途:

    板厚:0.3mm

    表面工艺:沉金

    板材:PI

    层数:8层1阶软板

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    用途:蓝牙耳机

    典型产品参数:

    板厚:0.8mm

    表面工艺:沉金

    板材:FR4/PI TG 150

    层数:4层1阶软硬结合板

    最小通孔孔径:0.15mm

    产品大图